您现在所在位置:首页>>产品中心>>SOP/OTS封装系列

新能源功率元器件系列

IC老化板方案

BGA封装系列

QFN/DFN封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

SOT封装系列

LCC封装系列

LGA封装系列

EMCP/EMMC/UFS系列

电容电阻系列

晶振系列

DDR系列测试夹具

IC测试治具

模块测试座

FPC/BTB连接器微针模组

MEMS探针卡

SMA/SMB/SMC/SMD封装

TSOP56-0.5下压弹片烧录座 三温测试座 自动化机台测试架 socket

发布日期:2024-11-07 16:59:46浏览次数:18


深圳德诺嘉电子生产的  TSOP56-0.5下压弹片烧录座 三温测试座 自动化机台测试架 socket 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于TSSOP封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用

适用引脚间距:0.5mm

芯片测试座寿命:10万次

芯片测试电流:1A

芯片测试频率:1000Mhz

芯片测试温度:-55~165℃

芯片测试座结构:按压式

芯片测试座材料:PPS

非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号:13715149812




13715149812