MEMS Blade垂直针卡—晶圆测试探卡（现货标品）

产品介绍:

 MEMS Blade针卡是新开发出来的一款针对于晶圆测试产品，完美解决了目前悬臂卡针对于晶圆PAD氧化层穿刺力弱，

与PAD接触性差，导致测试不稳定等问题

该针卡精度高，过流能力强，速率和频率分别能达到20G Bps和10G Hz.

定位精度 ：X-axis : ±5㎛    Z-axis : ±10㎛

速率：20G bps

频率：10G Hz

加工精度： ±2㎛

寿命（无外力因素）：Max：10万次

单pin压力：10gf/300um

压接环境要求：一般无尘车间

压接平整度：±0.2°

压接异物：＜(0.5倍space间隙)³

维护手法：更换Blade Pin（客户自行更换）   更换PCB（客户自行更换）

工程师技术支持电话微信同号：13267043095 高工

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