深圳德诺嘉电子生产的EMCP221pin手机芯片测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
EMCP芯片编程烧录座、EMCP芯片测试座、EMCP芯片老化座
EMCP221pin封装手机芯片测试条件要求:
芯片测试频率:400Mhz
芯片测试电流:1A
芯片测试温度:常温
芯片测试治具结构:翻盖式
芯片测试治具材料:合金
EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型:EMCP
芯片引脚:221pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:11.5×13mm
芯片厚度:1.1mm
工程师技术支持电话微信同号:13267043095 高工
(电话微信同号)