定制LGA8pin-1.0mm-4X4mm一拖四工位翻盖探针老化测试座夹具（定制品）

德诺嘉电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket

和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，

有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。 

鸿怡电子生产定制的LGA8pin-1.0mm-4X4mm一拖四工位翻盖探针老化测试座夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

适用LGA8pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

LGA8pin芯片老炼测试夹具产品简介：

芯片测试电流：500mA

芯片测试频率：150Mhz

芯片老化测试温度：-45°~+135°，单次时长：96小时，总时长5000小时

LGA8pin芯片老化测试座规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉芯片封装形式：LGA

芯片引脚：8pin

芯片引脚间距：1.0

适配芯片尺寸：4*4mm

接触介质：探针

老化座结构：翻盖式

老化座材料：PEI

一拖四工位

工程师技术支持电话微信同号：13267043095