定制BGA616-1.6(50*50)大功率模块散热老化测试座夹具 老炼冶具

深圳德诺嘉电子生产的  定制BGA616-1.6(50*50)大功率模块散热老化测试座夹具 老炼冶具 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：1.6mm

适用芯片尺寸：50*50mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：散热翻盖式

芯片测试座材料：铝合金+peek

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13715149812