定制BGA324-1.0(19*19)散热翻盖测试座 军工级老化夹具 socket

深圳德诺嘉电子生产的 定制BGA324-1.0(19*19)散热翻盖测试座 军工级老化夹具 socket  的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：1.0mm

适用芯片尺寸：19*19mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：散热翻盖式

芯片测试座材料：PPS

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13715149812