BGA484pin-0.8mm(18*18)散热旋钮翻盖测试座—IC老炼座芯片测试夹具（定制品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA484pin-0.8mm(18*18)散热旋钮翻盖测试座IC老炼座芯片测试夹具   的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：0.8mm

适用芯片尺寸：18*18mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：散热旋钮翻盖式

芯片测试座材料：铝合金+PEEK

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

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