网站首页
产品中心
新能源功率元器件系列
IC老化板方案
BGA封装系列
QFN/DFN封装系列
QFP/OTQ封装系列
SOP/OTS封装系列
TO封装系列
SOT封装系列
LCC封装系列
LGA封装系列
EMCP/EMMC/UFS系列
WLCSP/CSP封装系列
电容电阻系列
晶振系列
DDR系列测试夹具
IC测试治具
模块测试座
FPC/BTB连接器微针模组
MEMS探针卡
SMA/SMB/SMC/SMD封装
其他IC测试座
产品专题
新闻中心
公司资讯
行业动态
常见问题
合作案例
IC测试座结构案例
IC老化板案例
联系我们
关于我们
企业文化
企业风采
公司资质
您现在所在位置:
首页
>>
产品中心
新能源功率元器件系列
IC老化板方案
BGA封装系列
QFN/DFN封装系列
QFP/OTQ封装系列
SOP/OTS封装系列
TO封装系列
SOT封装系列
LCC封装系列
LGA封装系列
EMCP/EMMC/UFS系列
WLCSP/CSP封装系列
电容电阻系列
晶振系列
DDR系列测试夹具
IC测试治具
模块测试座
FPC/BTB连接器微针模组
MEMS探针卡
SMA/SMB/SMC/SMD封装
其他IC测试座
EMCP221pin—手机芯片测试治具(定制品)
EMMC153pin—芯片测试座socket—芯片测试夹具(定制品)
QFN20-0.4(3*3)翻盖弹片老化测试座 芯片接地/GND烧写座 socket
工业级QFN20-0.5(4*4)翻盖弹片针烧录座 芯片烧写测试架 socket
QFN20-0.5(4*4)翻盖弹片针烧录座 芯片测试座 IC编程座 socket
QFN20-0.65MM(5X5)弹压式老化测试座 20LQ65TS15050 老炼烧录座
QFN20-0.4(3×3mm)下压老炼座 IC测试座 军工编程座 车规烧录座
定制QFN20-0.4(3*3)自动化测试座 按压顶窗结构下压老化座 socket
QFN20-0.4(3*3)翻盖带板转DIP测试座 高温老化座 hast老炼烧录座
共310条 当前30/35页
首页
前一页
···
28
29
30
31
32
···
后一页
尾页
友情链接:
粤ICP备2024195031号-1
XML地图
13715149812
微信号:13715149812
微信二维码