深圳德诺嘉电子生产的定制DDR3/BGA96/84/78导电胶测试座内存颗粒老化座socket老炼座座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：0.8mm 适用BGA芯片尺寸：14*8mm 芯片测试座寿命：30万次 芯片测试电流：3A 芯片测试频率：3200Mhz 芯片测试温度：-45~150℃ 芯片测试座结构：顶针式 芯片测试座材料：导电胶 非标芯片测试座定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13715149812
