深圳德诺嘉电子生产的QFN16pin下压弹片耐高温老化测试座—QFN封装自动化芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于QFN封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为老化测试使用，支持自动化芯片测试 适用引脚间距：0.5mm 适用QFN芯片尺寸：3*3mm 芯片测试座寿命：10万次 芯片测试温度：-45°~125℃ 芯片测试座结构：下压式 芯片测试座材料：PEI 芯片测试座生产厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13631539217
