深圳德诺嘉电子生产的 温控BGA24-1.0下压老化座 4*6 5*5 6*8定做flash芯片测试座socket 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用 适用引脚间距:1.0mm 适用芯片尺寸:6*8mm 芯片测试座寿命:10万次 芯片测试电流:1A 芯片测试频率:500Mhz 芯片测试温度:-45~165℃ 芯片测试座结构:按压式 芯片测试座材料:PPS 非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号:13715149812