深圳德诺嘉电子生产的5032晶振10pin测试座—SOP10/DF10-0.7mm测试座/老化测试夹具 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：0.8mm 适用BGA芯片尺寸：6*8mm 芯片测试座寿命：30万次 芯片测试温度：常温 芯片测试座结构：翻盖式 芯片测试座材料：合金 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
