深圳德诺嘉电子生产定制的非标准品光耦4pin-1.27mm 2.5×4.6mm晶振翻盖测试座—晶振测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于光耦芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为测试使用 适用引脚间距:1.27mm 适用晶振尺寸:2.5*4.6mm 测试寿命:10万次 芯片测试电流:50mA 芯片测试频率:10Mhz 芯片测试温度:-45°~+125° 晶振测试座结构:翻盖式 晶振测试座材料:塑胶 非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司