深圳德诺嘉电子生产的 定制BGA353-0.65(14x14)合金旋钮翻盖探针老化座hast烧录座socket 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
适用引脚间距：0.65mm
适用芯片尺寸：14*14mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
芯片测试座材料：铝合金
非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
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