深圳德诺嘉电子生产的 BGA1144ball芯片测试座FBGA高频IC socket老化夹具烧录测试治具 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
适用引脚间距：1.0mm
适用芯片尺寸：33*33mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：散热旋钮翻盖式
芯片测试座材料：铝合金
非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号：13715149812
