深圳德诺嘉电子生产的 BGA1144ball芯片测试座FBGA高频IC socket老化夹具烧录测试治具 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用
适用引脚间距:1.0mm
适用芯片尺寸:33*33mm
芯片测试座寿命:10万次
芯片测试电流:1A
芯片测试频率:500Mhz
芯片测试温度:-45~165℃
芯片测试座结构:散热旋钮翻盖式
芯片测试座材料:铝合金
非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号:13715149812
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