定制BGA80-1.0(10*10)合金翻盖老化测试座 摄像头芯片探针烧录座

深圳德诺嘉电子生产的定制BGA80-1 0(10*10)合金翻盖老化测试座 摄像头芯片探针烧录座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

  • 引脚数: 80pin
  • 间距: 1.0mm
深圳德诺嘉电子生产的 定制BGA80-1.0(10*10)合金翻盖老化测试座 摄像头芯片探针烧录座  的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用
适用引脚间距:1.0mm
适用芯片尺寸:10*10mm
芯片测试座寿命:10万次
芯片测试电流:1A
芯片测试频率:500Mhz
芯片测试温度:-45~165℃
芯片测试座结构:翻盖式
芯片测试座材料:铝合金
非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号:13715149812