深圳德诺嘉电子生产的BGA49pin-0.8mm翻盖双面弹芯片老化测试座—bga芯片老炼夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：0.8mm 适用BGA芯片尺寸：6*6mm 芯片测试座寿命：10万次 芯片测试电流：小于1A 芯片测试频率：200Mhz 芯片测试温度：-45°~125℃,1000小时 芯片测试座结构：翻盖式-双面弹 芯片测试座材料：PEI 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13631539217
