深圳德诺嘉电子生产的BGA256pin-0.7mm合金翻盖式芯片测试座—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用引脚间距：0.8mm 适用BGA芯片尺寸：14*14*mm 芯片厚度：1.46mm 芯片测试座寿命：30万次 芯片测试电流：1A 芯片测试电压：DC500V 芯片测试频率：100Mhz 芯片测试温度：-45~155℃ 芯片测试座结构：旋钮翻盖式 芯片测试座材料：合金 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13631539217
