BGA483pin-0.5mm旋钮翻盖式芯片测试座—bga芯片测试夹具

BGA483pin-0.5mm旋钮翻盖式芯片测试座—bga芯片测试夹具

深圳德诺嘉电子生产的BGA483pin-0 5mm旋钮翻盖式芯片测试座—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍适用于BGA

引脚数： 483pin
间距： 0.5mm

详细信息

深圳德诺嘉电子生产的BGA483pin-0.5mm旋钮翻盖式芯片测试座—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为测试使用

适用引脚间距：0.5mm

适用BGA芯片尺寸：12*11mm
芯片厚度：1.37mm

芯片测试座寿命：30万次

芯片测试电流：满足1A

芯片测试频率：500Mhz

芯片测试温度：-40~+85℃

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试座材料：合金

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

工程师技术支持电话微信同号：13631539217