深圳德诺嘉电子生产的定制BGA225-0.65间距旋钮翻盖测试治具芯片测试座IC socket夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用 适用引脚间距:1.27mm 适用BGA芯片尺寸:16*16mm 芯片测试座寿命:30万次 芯片测试电流:3A 芯片测试频率:1.5Mhz 芯片测试温度:-55~165℃ 芯片测试座结构:旋钮翻盖式(背部加散热器) 芯片测试座材料:合金 非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号:13715149812