深圳德诺嘉电子生产的 定制QFN21-0.4(3x4)合金翻盖探针测试座夹具IC SOCKET老化座htol的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于QFN封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
适用引脚间距：0.4mm
适用芯片尺寸：3*4mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试座材料：合金
非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号：13715149812
