深圳德诺嘉电子生产的定制QFN44-0.9WIFI模块测试治具测试座老化座老炼座夹具socket 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
适用引脚间距：1.27mm
适用BGA芯片尺寸：16*16mm
芯片测试座寿命：30万次
芯片测试电流：3A
芯片测试频率：1.5Mhz
芯片测试温度：-55~165℃
芯片测试座结构：旋钮翻盖式（背部加散热器）
芯片测试座材料：合金
非标芯片测试座定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号：13715149812
