定制QFN44-0.9WIFI模块测试治具测试座老化座老炼座夹具socket

深圳德诺嘉电子生产的定制QFN44-0 9WIFI模块测试治具测试座老化座老炼座夹具socket的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍适用

  • 引脚数: 44
  • 间距: 0.9
 
深圳德诺嘉电子生产的定制QFN44-0.9WIFI模块测试治具测试座老化座老炼座夹具socket 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用
适用引脚间距:1.27mm
适用BGA芯片尺寸:16*16mm
芯片测试座寿命:30万次
芯片测试电流:3A
芯片测试频率:1.5Mhz
芯片测试温度:-55~165℃
芯片测试座结构:旋钮翻盖式(背部加散热器)
芯片测试座材料:合金
非标芯片测试座定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号:13715149812