深圳德诺嘉电子生产的定制QFN28-0.5合金翻盖治具测试座老化座插座IC芯片座socket夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于QFN封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：0.5mm 适用BGA芯片尺寸：16*8mm 芯片测试座寿命：30万次 芯片测试电流：3A 芯片测试频率：1.5Mhz 芯片测试温度：-55~165℃ 芯片测试座结构：翻盖式 芯片测试座材料：合金 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13715149812
