适用于QFP封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化,该款为烧录使用
适用封装形式:QFP/OTQ/LQFP
适用封装形式:QFP/OTQ/LQFP
适用引脚间距:0.4mm
适用QFP芯片尺寸:16*16mm
芯片测试座寿命:30万次
芯片测试电流:100mA
芯片测试频率:200Mhz
芯片测试电压:10V
芯片测试电压:10V
芯片测试温度:-50°~+155°
芯片测试座结构:旋钮翻盖式
芯片测试座材料:合金
非标定制厂家:深圳德诺嘉电子有限公司