深圳德诺嘉电子生产的 定制SOP4pin-1.3mm(2.7*3.4)合金翻盖散热测试座 OTS大电流老化座 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于SOP封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用 适用引脚间距：1.3mm 适用芯片尺寸：2.7*3.4mm 芯片测试座寿命：10万次 芯片测试电流：1A 芯片测试频率：1000Mhz 芯片测试温度：-55~165℃ 芯片测试座结构：翻盖式 芯片测试座材料：铝合金+散热铜块+PEEK 非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13715149812
