深圳德诺嘉电子生产定制的EMMC153--0.5mm芯片测试座—bga芯片测试夹具/烧录座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍 适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为测试使用 适用引脚间距：0.5mm 适用BGA芯片尺寸：11*13mm socket本体材质：合金 芯片测试座结构：旋钮翻盖式 芯片测试座生产厂家：深圳德诺嘉电子有限公司 工程师技术支持电话微信同号：13631539217
