深圳德诺嘉电子生产的定制Emmc153-11.5×13下压导电胶老化座BGA测试座 socket插座夹具 的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于EMMC封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用
适用引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：11.5*13mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：下压式
芯片测试座材料：铝合金
非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司
工程师技术支持电话微信同号：13715149812
