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德诺嘉电子
德诺嘉电子

New product launch

新品上市

德诺嘉电子最新一代MEMS探针卡-晶圆测试垂直探针卡,提供完善的整套测试解决方案

主营:半导体老化耗材、集成电路IC测试耗材、半导体探针卡、IC/模块测试座、连接器测试微针模组、DDR系列测试夹具治具

New product launch

德诺嘉电子最新一代产品

Are you ready?

New product

完善的解决方案

Perfect solution.

按时按量交付

Delivery on time and in full.

合作共赢

Win-win cooperation.

24小时服务

24-hour service.

定制测试座结构3D展示:

DENUOJIA

定制测试座

Custom test fixture

DENUOJIA

定制测试座接触方式:探针或者弹片
定制测试座间距:20.2mm
定制测试座频率:≤100Ghz
定制测试座单Pin过流:Max.1.5A
定制测试座材料:PEEK/PAI/PEI等.

定制测试治具特点:

高精度芯片定位以及PCB精准固定; 根据芯片引脚的物理结构不同制定不同 的接触探针结构以及头型,完美匹配芯 片引脚,保证芯片测试准确性; 根据不同测试采用对应要求的材料,在 保证测试要求的基础上,为客户节省成 本: 采用耐磨耐久性高的塑料,保证测试座长期使用寿命,更加进一步为客户平摊测试成本;

案例展示:

芯片测试座

光电模块测试夹具

芯片防静电测试座

DENUOJIA

定制测试治具

Customized Test Fixture

DENUOJIA

定制测试治具接触方式:探针或者弹片
定制测试治具间距:20.2mm
定制测试治具频率:≤100Ghz
定制测试治具单Pin过流:Max.1.5A
定制测试治具材料:PEEK/PAI/PEI等
可定制治具:大电流模块治具、CPU治具、
WIFI模块治具、FPGA治具、光电模块治具等

定制测试治具特点:

基于客户现有测试板来设计,无需重新设计测试架构与软件设计,大大降低开发测试的成本:灵活设计与跟进该主板的物理结构避空以及转接治具遮挡的接口,保证测试以及接口的完整性;模块化结构设计,能单独维护以及更换,方便配件更换,低成本延迟测试治具的生命周期;

效果展示

Burn-in Board

老化板解决方案

Burn-in Board

德诺嘉电子
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Product Exhibition

QFN/DFN系列

Product

QFN/DFN封装翻盖结构测试座支持 EEPROM,驱动器 IC,电源IC 等 QFN 芯片测试座009系列,下压开窗结构适合自动机台

0.35mm间距

0.4mm间距

Product Exhibition

QFP/OTQ系列

Product

QFP 封装是元件封装的一种形式,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃金属等,基本上采用塑料封装,应用范围广泛,主要用于各种集成电路。测试座分为翻盖和下压结构,现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.8mm

支持 QFP系列IC 包装尺寸信息

QFP封装测试座翻盖/下压结构

Product Exhibition

BGA系列

Product

BGA(Ball Grid Aray)-球状引脚机格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状井排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

支持BGA系列IC封装尺寸信息

应用BGA测试座在老化环境测试

Product Exhibition

SOP系列

Product

SOP封装是元件封装的一种形式,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金等,基本上采用塑料封装,应用范围厂海主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16 mm、12.7 mm15.24 mm等。根据双列平包装两柱间的宽度(包括引线长度),一般为6~6.5+mm,7.6mm,10.5~10.65 mm,等

支持 SOP 系列 IC 封装

应用场景

Product Exhibition

PGA/TO系列

Product

PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列封装,它是一种常见的电子器件封装形式。(在PGA封装中,芯片引脚呈类似网格状的排列,量广时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上,PGA封装适用于I/〇引脚数量较多的集成电路,如微处理器、图像处理器、FPGA等

直插式TO系列

标准TO插座SKU

Product Exhibition

SOT系列

Product

SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface Mount Package),用小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3-16个引脚,大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳定器、放大器等元件

支持 SOT23 系列 IC 封装

应用场景

Product Exhibition

电容系列

Product

CSOP封装:是CeramicS0P,即陶瓷封装的S0P芯片,其对应的芯片陶瓷封装测试座socket的优点,主要体现在测试和验证环节的效率和可靠性上。芯片陶瓷封装测试座 soceket 是一种用于测试芯片封装后功能的座子技术,通过插装测运座将芯片连接至测试设备,进行性能和功能的验证。与直接焊接芯片相比,使用测试座 socket 可以大大提高芯片测试和验证的效率,减少焊接时间和测试时间节省成本。此外,测试座socket的可拔插性能能够有效降低芯片损坏的风险增加测试结果的可靠性。

电容/电阻测试座系列

SPECIFICATION

Product Exhibition

PLCC/CLCC/LCC/晶振系列

Product

贴片晶振以及微小芯片测试座

晶振测试座列表

Product Exhibition

功率器件/开尔文系列

Product

功率元器件老化座

开尔文测试法

四端点测量技术,又称为四端测试法,开尔文测量法,是一种电子线路中的阻抗测量法主要用于电阻阻值的精确测量。

开尔文测试座