德诺嘉电子WLCSP芯片测试座socket工程师介绍：WCLSP封装芯片（Wafer-level Chip Scale Package）是一种高集成度、小封装面积、与主板紧
2024-05-06 Sireda
QFP（Quad Flat Package）封装芯片是一种常见的电子元器件封装形式，它具有小尺寸、高性能等优点，被广泛应用于现代电子设备中。QFP封装
2024-04-22 Sireda
BGA封装芯片（Ball Grid Array）是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分之一。德诺嘉电子BGA芯片测试座socket工程师介绍：它以其独特的
2024-04-17 Sireda
1、QFN封装芯片具有体积小、重量轻的特点。由于其采用裸片焊接技术，封装形式更简单，芯片尺寸更小。相比传统的封装技术，QFN封装芯片可以
2024-04-15 Sireda
芯片测试座（Chip Test Socket）是一种用来安装和测试芯片的专用座子。德诺嘉芯片测试座工程师分析：随着集成电路技术的不断发展，芯片的
2024-04-07 Sireda
集成电路IC（Integrated Circuit）是一种将电子元件和电路功能集成在一块半导体材料上的微小芯片。它在现代电子技术中起着至关重要的作用
2024-03-21 Sireda