QFP64-0.5下压弹片老化座产品简介
产品用途:编程座、测试座、老化座,对QFP64的芯片进行老化、烧录、测试
适用封装:QFP64、LQFP64、TQFP64、OTQ64,
对应国外产品型号:OTQ-64-0.5-01
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片本体尺寸:10*10mm
含引脚尺寸:12*12mm
鸿怡电子生产的QFP64pin-0.5mm-10×10mm下压弹片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
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