eMMC56pin封装—芯片下压双面弹测试座（定制品）

深圳德诺嘉电子生产的eMMC56封装芯片下压双面弹测试座

EMMC254pin测试座（下针56pin

eMMC56pin封装芯片下压双面弹测试座

EMMC封装芯片测试座规格

芯片封装类型：EMMC

芯片引脚：254pin（下针56pin）

芯片引脚尺寸：0.65-0.475mm

芯片引脚尺寸：11.5×13mm

测试座结构：下压式

测试座材料：PEI+PES

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