eMMC169-153—下压弹片老化座编程座—BGA153-169测试座（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的eMMC169-153下压弹片老化座编程座BGA153-169的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。

常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。

PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。

IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。

IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）

高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。

高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。

适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。

使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）

交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。

产品简介：

产品用途:编程座、测试座，对eMMC169/153的IC芯片进行测试、读写

适用封装:eMMC169/153 引脚间距0.5mm

测试座:eMMC169/153-0.5

特点:下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！

规格尺寸：

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

适配IC常见规格尺寸：12*16，11.5*13，12*18，14*18 ；0.5mm间距； 测试座布针30PIN

工程师技术支持电话微信同号：13267043095 高工

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