BGA25pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA25pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA25pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

BGA25pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：1Ghz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：-45°~+135°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：PEI

BGA25pin芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA25pin芯片测试夹具规格参数：

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：25pin

芯片引脚间距：1.27mm

适配芯片尺寸：6.25*6.25mm