BGA96DIP96pin翻盖老化测试座—BGA96socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA96pin-0.8mm间距转DIP96pin翻盖老化测试座

产品用途:测试座，对BGA96pin的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96pin 引脚间距0.8mm

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

封装类型：BGA

PIN脚：96pin

引脚间距：0.8mm

芯片尺寸：11.6×7.95mm

阵距：12×8mm

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