BGA24pin测试座模块Winbond机顶盒编程器25Q64芯片读出座

深圳德诺嘉电子生产BGA24pin测试座模块Winbond顶盒编程器25Q64芯片读出座

一． 产品特点

1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；

3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；

4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

二． 产品性能

1. 材质

（1） 绝缘体 PEI、PPS

（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)

Over Nickel plating(50μ)

电气特性

（1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V

（2） 耐电压 700AC/1Minute

（3） 接触阻抗 ＜25mΩ

（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)

（5） 机械寿命 100000Times

（6） 工作温度：-65℃～155℃

（7） 操作力＜0.9kg Max

工程师技术支持电话微信同号：13267043095