手机芯片测试UFS2.0/2.1合金探针老化测试座 —IC socket—BGA socket（定制品）

深圳市德诺嘉电子生产的手机芯片测试UFS2.0 2.1合金探针老化测试座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！

BGA测试座特点：

* 100％全新，更高品质、更耐用

*出货前经过测试

* 使用方便

*如果您需要，可提供技术支持和数据表。

*我们是socket生产制造商，欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商

*专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。

更多数量更低的价格！

*更多类型的测试座和老化座适用于eMMC，eMCP，SOP，SSOP，TSSOP，QFP，

QFN，BGA，SOT，MSOP，DFN和定制设计，适用于定制插座和更多产品细节，请随时与我们联系。

本产品为定制品，可提供芯片参数图纸，一件起定！

用于BGA153/169的UFS芯片测试、老化

手机芯片测试UFS2.0/2.1合金探针老化测试座

用于BGA153/169的UFS芯片测试、老化用

工程师技术支持电话微信同号：13267043095