BGA67下压弹片老化座—BGA67烧录座—BGA67 socket(现货标品)

深圳德诺嘉电子生产的BGA67pin-0.8mm下压弹片老化座socket

产品简介

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm

测试座:BGA67-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA67pin-0.8mm下压弹片老化座socket

封装类型：BGA

PIN脚：67pin

间距：0.8mm

结构：下压式

工程师技术支持电话微信同号：13267043095