BGA96翻盖芯片老化测试座—BGA老化座—BGA socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA96pin转DIP96pin翻盖芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

BGA96pin转DIP96pin翻盖芯片老化测试座

封装类型：BGA

PIN脚：96pin

间距：0.8mm

芯片尺寸:11.6*7.95mm

阵距：12*8mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095