深圳德诺嘉电子生产的BGA100pin翻盖弹片转DIP48pin_flash测试座socket
描述;BGA100翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,
下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,
这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,
更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!
而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们
公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,
为客户节约最大的成本!(常见尺寸 12*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座,
BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)
BGA100pin翻盖弹片转DIP48pin_flash测试座socket
封装类型:BGA
PIN脚:100pin转DIP48pin
结构:翻盖式
工程师技术支持电话微信同号:13267043095