您现在所在位置:首页>>产品中心>>BGA封装系列

新能源功率元器件系列

IC老化板方案

BGA封装系列

QFN/DFN封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

SOT封装系列

LCC封装系列

LGA封装系列

EMCP/EMMC/UFS系列

电容电阻系列

晶振系列

DDR系列测试夹具

IC测试治具

模块测试座

FPC/BTB连接器微针模组

MEMS探针卡

SMA/SMB/SMC/SMD封装

BGA100测试座—BGA100烧录座—BGA100 socket(现货标品)

发布日期:2024-11-09 15:23:09浏览次数:17
  • BGA烧录座
  • BGA测试座

深圳德诺嘉电子生产的BGA100pin翻盖弹片转DIP48pin_flash测试座socket

描述;BGA100翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,

下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,

这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,

更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!

而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们

公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,

为客户节约最大的成本!(常见尺寸 12*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座,

BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)

BGA100pin翻盖弹片转DIP48pin_flash测试座socket

封装类型:BGA

PIN脚:100pin转DIP48pin

结构:翻盖式

工程师技术支持电话微信同号:13267043095


13715149812