BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket— IC socket—BGA socket（定制品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket

产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:BGA100-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA100pin-1.0mm下压弹片老化座socket

规格尺寸

封装类型：BGA

间距：1.0mm

PIN脚:100pin

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框

工程师技术支持电话微信同号：13267043095