深圳德诺嘉电子生产的BGA136pin翻盖弹片转DIP48pin测试座socket
1:针对bga芯片,其它品牌的只能测试新的有锡球的芯片;而我们的可以测试有锡球,没有锡球,残球的芯片。
2:寿命是其它品牌的2倍以上。
3:适用(BGA152/132/136/88)
BGA136pin翻盖弹片转DIP48pin测试座socket
可以测试有锡球,没有锡球,残球的芯片。
寿命是其它品牌的2倍以上。
适用(BGA152/132/136/88)
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