BGA132翻盖弹片测试座—BGA132老化座—BGA132 socket （现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

规格尺寸

封装类型：BGA

引脚间距(mm):1.0

PIN脚:132/152pin

适配芯片尺寸:14*18mm，12*18mm 可更换限位框

工程师技术支持电话微信同号：13267043095