您现在所在位置:首页>>产品中心>>BGA封装系列

新能源功率元器件系列

IC老化板方案

BGA封装系列

QFN/DFN封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

SOT封装系列

LCC封装系列

LGA封装系列

EMCP/EMMC/UFS系列

电容电阻系列

晶振系列

DDR系列测试夹具

IC测试治具

模块测试座

FPC/BTB连接器微针模组

MEMS探针卡

SMA/SMB/SMC/SMD封装

BGA272闪存测试夹具-SM2246EN主控芯片测试座—BGA272烧录座—BGA socket(现货标品)

发布日期:2024-11-09 16:24:33浏览次数:11
  • BGA烧录座
  • BGA老化座

深圳德诺嘉电子生产的BGA272pin闪存测试夹具-SM2246EN主控芯片测试座

U盘主控芯片测试座

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:272pin

产品简介

产品用途:测试座,对BGA272的闪存芯片进行测试

特点:1、一块主板,两个BGA272的测试座,直接放入对应的芯片测试

BGA272pin闪存测试夹具-SM2246EN主控芯片测试座

适用封装:BGA

PIN脚:272 pin

引脚间距0.8mm

结构:翻盖式

工程师技术支持电话微信同号:13267043095




13715149812