BGA272合金植球台植球治具— IC socket—BGA socket（定制品）

深圳德诺嘉电子生产BGA272合金植球台植球治具    

同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, 

SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,

IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

BGA272合金植球台植球治具

1、铝合金，材质轻便，员工长时间操作时，手腕不会疲劳

2、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准

3、钢网采用一拖四设计，大大提高了效率

4、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换

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