BGA316/272探针测试座—BGA316/272老化座—BGA316/272 socket （现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA316/272pin-0.8mm-14×18mm探针测试座

测试座socket产品均有规格尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！

BGA272/BGA316翻盖探针测试座

产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试

特点:

1. 无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单

2. 兼容有球或无球测试！

3. 老化温度范围 -55℃~+155℃

BGA316/272pin-0.8mm-14×18mm探针测试座

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：316/272pin

芯片引脚间距：0.8mm

尺寸：14×18mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095