定制BGA516合金下压芯片测试座—BGA测试座—BGA socket(定制品)

深圳德诺嘉生产定制的BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA516pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA516pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：30Mhz

芯片测试电流：50mA

芯片测试温度：-40°~+125°

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案，并可提供类似案例参考，详询请联系客服

BGA516pin芯片测试座socket规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式;BGA

芯片引脚：516pin（实际下针130pin）

芯片引脚间距：0.8mm

适配芯片尺寸：25*25mm

接触介质：探针

测试座结构：下压式

测试座材料：合金、PEEK

工程师技术支持电话微信同号：13267043095