BGA900合金翻盖旋钮测试座—BGA测试座—BGA烧录座（定制品）

定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。

常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。

PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。

IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。

IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）

高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。

高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。

适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。

使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）

交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日

工厂介绍

德诺嘉电子生产BGA900-1.0-31×31-2.65测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/

测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

工程师技术支持电话微信同号：13267043095