定制BGA4合金翻盖探针芯片测试座—BGA老化座—BGA测试座（定制品）

德诺嘉电子生产定制的BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA4pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA4pin芯片测试座产品简介：

超声波测距芯片测试夹具

芯片测试电流：100mA以内

芯片信号测试频率：150Mhz

芯片测试电压：30V

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

BGA4pin芯片测试socket规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：4pin

芯片引脚间距：0.4mm

适配芯片尺寸：1.05*1.05mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095