您现在所在位置:首页>>产品中心>>BGA封装系列

新能源功率元器件系列

IC老化板方案

BGA封装系列

QFN/DFN封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

SOT封装系列

LCC封装系列

LGA封装系列

EMCP/EMMC/UFS系列

WLCSP/CSP封装系列

电容电阻系列

晶振系列

DDR系列测试夹具

IC测试治具

模块测试座

FPC/BTB连接器微针模组

MEMS探针卡

SMA/SMB/SMC/SMD封装

其他IC测试座

DIP34合金旋钮翻盖芯片测试座—DIP测试座(定制品)

发布日期:2024-11-22 17:29:23浏览次数:367
  • 模块测试座
  • DIP测试座
  • DIP老化座
  • DIP烧录座

德诺嘉电子生产定制的DIP34pin-3.8mm-57.1x89.3mm合金旋钮翻盖芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于DIP34pin芯片测试环境:模拟电路导通测试、老化、烧录,转接测试

DIP34pin芯片测试座产品简介:

芯片测试速率:100M

芯片测试电流:200mA

芯片测试温度:100°

我厂支持非标来图一件定制,提供完善的整套IC测试解决方案,并可提供类似案例参考,详询请联系客服

DIP34pin芯片测试座规格参数:

生产品牌厂家:德诺嘉芯片封装形式:DIP

芯片引脚:34pin

芯片引脚间距:3.8mm

适配芯片尺寸;57.1*89.3

接触介质:探针

测试插座结构:旋钮翻盖式

测试座材料:合金、PEEK

工程师技术支持电话微信同号:13267043095


13715149812