深圳德诺嘉电子生产的BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座
BGA1144pin测试座
测试座结构:旋钮翻盖式,(加散热块)
测试座材料:合金
制作方式:加工定制
BGA测试座规格
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:1144pin
芯片引脚间距:1.0mm
芯片尺寸:34.8×34.8mm
工程师技术支持电话微信同号:13267043095
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