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BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座—BGA测试座(定制品)

发布日期:2024-11-25 14:26:43浏览次数:342
  • BGA测试座
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  • BGA芯片测试座

深圳德诺嘉电子生产的BGA1144pin封装芯片合金旋钮翻盖测试座

BGA1144pin测试座

测试座结构:旋钮翻盖式,(加散热块)

测试座材料:合金

制作方式:加工定制

BGA测试座规格

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:1144pin

芯片引脚间距:1.0mm

芯片尺寸:34.8×34.8mm

工程师技术支持电话微信同号:13267043095 


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